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校领导出席家电产业上下游协同推进会并作主题报告
作者： 来源：学校办公室、合作发展处 时间：2018-05-22
5月18日，由工信部电子信息司、中国家电研究院、滁州市政府主办，我校及校友企业美国富达工业集团等四家单位协办的家电产业上下游协同推进会暨智能传感器高峰论坛，在安徽省滁州市举行。我校副校长胡华应邀出席，并作主题报告。
本次论坛以“中国家电核心零部件——智能传感器及智能芯片”为主题，来自中国电子信息行业联合会、海尔、海信、华为、富达等的17位专家作主题报告，分享了传感器、ICBT器件等核心元器件在智能家电、智能家庭等新兴领域的应用研究。
胡华在题为“传感器、芯片技术发展与高校人才培养”的报告中，介绍了我校在智能家电芯片、智能交互控制、高速无线通信、无线高效充电、大数据加速平台、智能语音传感等领域的科研情况，重点分享了我校强化人才培养特色、打造行业区域“产教融合”联盟等主要创新举措。
论坛上，我校北京校友会会长、中国电子信息行业联合会主任董云庭，安徽校友会会长、美国富达工业集团总裁丁建峰等知名校友分别代表学术界、企业界作了主题发言，并与母校就“集成电路、传感器等研究领域的人才培养、校企合作”等方面进行了深入的交流和探讨，为我校推进“产教融合”联盟建设提供了重要参考。（学校办公室 合作发展处）
